自從台積電創造性的將芯片設計、制造分開之后，芯片代工就成為了全球芯片產業中，最不可忽視的一股力量。

目前全球所有的邏輯芯片中，至少有70%以上是代工廠制造出來的，只有30%不到是由一些IDM工廠，自己設計、制造、封測一條龍式的制造出來的。

所以芯片代工廠也是越來越重要，畢竟芯片產業工藝越先進，門檻越高，要求也越高，專注于芯片制造的代工企業，優勢也就越來越明顯。

連intel這家最牛的IDM企業，都推出了IDM2.0計劃，開始對外大量接代工訂單，來搶台積電、三星的生意，就可想而知代工有多重要了。

而芯片代工企業的Top10名單，就是代工業的晴雨表，也是英雄榜，從這張表可以看出大家的實力，市場等。

而近日，集邦資訊發布了2023年三季度，全球10大芯片代工企業的排名、營收、增長情況，我們發現這一個季度Top10企業進行了一次大洗牌。

如上圖所示，第一名、第二名肯定是台積電、三星的，這都不用想了，這兩強格局這麼多年了，無人能夠打破。

其中台積電環比增長了10.2%，份額高達57.9%，三星環比增長14.1%，份額為12.4%。

接著是格芯，這次格芯依然壓聯電一頭，環比增長0.4%，份額為6.2%，而聯電環比下滑1.7%，份額為6%，與格芯只有0.2%的差距。

再是中芯國際，環比增長3.8%，份額為5.

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