驍龍8G3的手機才陸續上市，高通下一代驍龍8G4已傳出消息，據悉驍龍8G4將再次采用完全自研的核心，這是自驍龍820之后，高通再次回歸自研核心架構。
據悉高通的自研核心被命名為Phoenix（鳳凰），驍龍8G4繼續采用8核心架構，不過為雙核高性能Phoenix L+6核Phoenix M組合，這似乎顯示高通對自研高性能核心的充足信心。
海外爆料人士稱驍龍8G4的單核性能將超過2000，接近蘋果A17 Pro處理器的單核性能，多核性能則突破萬分，繼續遙遙領先于蘋果的A系處理器。
在以往，安卓芯片的單核性能落后蘋果兩代以上，不過通過堆核心的方式在多核性能方面超越蘋果，這也是安卓手機向來喜歡談多核性能超越蘋果，卻故意避而不談單核性能落后于蘋果的事實。
安卓芯片多年來強調多核性能，卻也被詬病一核有難多核圍觀，原因在于手機上很多時候都只會運行一款APP，多核性能在手機上應用有限，不過近幾年來手機APP在多核性能利用方面已有改善，這也促使蘋果增加了處理器核心，蘋果的A系處理器從雙核到四核，再到如今的六核。
導致單核性能難以追上蘋果，在于安卓芯片均采用ARM的公版核心，而ARM自身缺乏足夠的技術研發實力，無力大幅提升單核性能，即使近幾年ARM推出了超大核心X系列，在單核性能方面依然未有進展。
單核性能落后長期成為安卓手機的心病，再加上安卓芯片均采用ARM的公版核心導致安卓芯片同質化嚴重，這不利于高通在高端芯片市場的領導地位，因此高通近幾年開始重新考慮自研核心架構。
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